OVERVIEW
產品簡介
Mini LED 全自動激光去除設備
此設備?于Mini LED針對制程后產?的缺陷進?芯?所在位置的封裝膠去除，以利后續(xù)芯?的去除、固晶焊接等后續(xù)制程的順利進?。
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挖膠前 -
挖膠后
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產品。
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匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補環(huán)境，助?修補的良率?幅提升。
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基本信息
- 設備尺寸：長1324mm x 寬1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸710mm
- 設備重量：2500Kg
- 加工類型：激光去除
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產品性能
- 運動平臺重復定位精度：±1.5μm
- 運動平臺定位精度：±3μm
- 運動平臺運動速度：≤500mm/s
- Z軸重復定位精度：±1.5μm
- Z軸定位精度：±3μm
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