激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。

芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。

切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(pán)(同時(shí)上下料)。

切割效率?。

切割精度?。

切割尺?精度＜±5μm。

切割錐度＜5μm。

切割邊緣熱影響＜10μm。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層。

透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。

適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤(pán)的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。

匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)，搭配?主開(kāi)發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)