PRINCIPLE
技術原理
核心光源的技術基礎
激光光源通過工作物質、泵浦激勵源和諧振腔三部分產生光子躍遷,并通過諧振腔的反饋放大循環,及往返振蕩,讓輻射不斷增強,最終形成強大的激光束輸出。
ADVANTAGE
技術優勢
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諧振腔光學設計技術
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超快激光器技術
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倍頻晶體高精度溫控技術
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諧振腔光學設計技術- 穩定的平行平面腔設計保證了激光工作狀態穩定;
- 雙激光晶體串接接力設計,共同分擔光在晶體中的熱效應,減輕了熱效應對激光性能的不良影響,并提高了能量轉換效率。
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超快激光器技術- 采用特殊光路設計形式,解決了受限于熱效應對半導體可飽和吸收鏡(SESAM)的損傷而導致激光輸出功率無法提高的問題。
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倍頻晶體高精度溫控技術- 當溫度發生突然改變時,溫控系統能迅速反應,通過調整制冷制熱使溫度在短時間內恢復穩態;
- 激光器冷開機時間<10分鐘,熱開機<2分鐘,同時可實現0.01℃精度的實時溫度控制;
- 可保證激光的長期穩定性及開關光瞬間的功率穩定性。
APPLICATION
技術應用
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納秒激光器 -
超快激光器
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模塊化構建系統。
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集成深度靈活可變。
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配置定義功能。
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支持多種焊接工藝。
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靈活、模塊化的集成激光系統
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經濟高效,適用于多種應用
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高產能
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模塊化設計,可選多樣化組件
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緊湊高效的桌面型激光焊接設備。
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經濟型風冷二極管激光器 。
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多種可調應用模式。
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可通過HMI軟件操作。
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適用于所有激光焊接的交鑰匙激光系統。
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直觀用戶界面。
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單系統可配置多組激光及光學模塊。
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集成在線工藝控制
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模塊化激光塑料焊接設備。
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用戶友好軟件。
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在線工藝監控。
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易于集成到現有流程。
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模塊化激光塑料焊接單元。
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可選配機器人集成控制軟件。
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集成在線工藝控制系統。
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易于集成到現有生產流程中。
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查看產品厚玻璃激光切裂一體機-
切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術聚焦光斑小,崩邊小, 效率高。
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定制特殊高脈沖能量(max:≤2.5mj)激光器加工熱效應小。
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支持擴容自動化上下料。
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支持多種焊接工藝。
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經濟高效,適用于多種應用
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集成在線工藝控制系統。
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易于集成到現有生產流程中。
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支持多種焊接工藝。
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易于集成到現有流程。
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模塊化激光塑料焊接單元。
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可選配機器人集成控制軟件。
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集成在線工藝控制系統。
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易于集成到現有生產流程中。
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查看產品脆性材料切割設備-
激光光斑?于2μm,?作距離10.48mm,芯?切割道寬度為4μm~10μm,熱影響區?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%,單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°,可切割最?尺?0204,切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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查看產品復合膜材激光切割設備-
切割精度?。
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切割尺?精度<±5μm。
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切割錐度<5μm。
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切割邊緣熱影響<10μm。
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查看產品Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全。
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查看產品Mini LED 全自動激光去除設備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整,兼容不同厚度、尺?的產品。
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匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤,搭配?主開發的去芯?系統,能提供?凈的修補環境,助?修補的良率?幅提升。
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查看產品大圓柱電池模組PACK線-
主要工藝流程:電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等
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單模/環形光斑激光焊接,焊接質量優異
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高柔性,可聯機或離線使用,支持一鍵換型
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可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測
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模塊化構建系統。
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集成深度靈活可變。
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支持多種焊接工藝。
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靈活、模塊化的集成激光系統
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經濟高效,適用于多種應用
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高產能
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可選配機器人集成控制軟件。
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集成在線工藝控制系統。
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易于集成到現有生產流程中。
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查看產品H-6000液質聯用系統-
動態線性范圍達6個數量級,滿足低濃度組分的精準定量要求。
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掃描速度>20000amu/sec,顯著提升分析效率,適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設計,減少中性物質干擾,增強數據質量,質量穩定性可達±0.1amu/24小時。
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支持多種離子化模式(ESI/APCI)和掃描方式(MRM,選擇離子監測等),滿足多樣化分析需求。
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模塊化構建系統。
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經濟高效,適用于多種應用
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